江門印刷電路板淺談印制PCB電路板OSP工藝的缺點
OSP當然也有它不足之處，例如實踐配方種類多，功能紛歧。也就是說PCB電路板供應商的認證和選擇作業要做得夠做得好。
OSP工藝的不足之處是所構成的保護膜極薄，易于劃傷(或擦傷)，要精心操作和運放。
同時，經過多次高溫焊接進程的OSP膜(指未焊接的連接盤上OSP膜)會發生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。
錫膏印刷工藝要掌握得好，由于印刷不良的電路板不能使用IPA等進行清洗，會危害OSP層。
透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測量，透明性對涂層的覆蓋面程度也不容易看出，所以供應商這些方面的質量穩定性較難評價;
OSP技能在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它資料的IMC阻隔，在無鉛技能中，含Sn量高的焊點中的SnCu增加很快，影響焊點的可靠性。
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06-26
江門印刷電路板：PCB電路板維修時需要注意什么？
PCB電路板原理圖為藍本，完成電路使用者所需求的功能。PCB線路板的規劃主要是指地圖的規劃，需求內部電子元件、金屬連線、通孔與外部連接的布局、電磁維護、熱耗散、串音等各種因素。線路板商需求不知快速、中速、低俗邏輯電路，安放在緊靠連接器范圍內，而低俗邏輯與存儲器，應當安放在原理連接器范圍。這樣，有利于減少共阻抗耦合，輻射和交擾的減小?！ CB線路板修理留意事項有哪些呢？下面簡略的介紹一下PCB
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06-16
江門印刷電路板淺談印制PCB電路板OSP工藝的缺點
OSP當然也有它不足之處，例如實踐配方種類多，功能紛歧。也就是說PCB電路板供應商的認證和選擇作業要做得夠做得好?！ SP工藝的不足之處是所構成的保護膜極薄，易于劃傷(或擦傷)，要精心操作和運放?！ ⊥瑫r，經過多次高溫焊接進程的OSP膜(指未焊接的連接盤上OSP膜)會發生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性?！ ″a膏印刷工藝要掌握得好，由于印刷不良的電路板不能使用IPA等進行清洗，會危害OSP層。